Hlavní navigace

První technologie čipů pro správu napájení od IBM slibuje průlom na poli alternativních zdrojů energie

[Tisková zpráva] Armonk, New York – 16. září 2010: Společnost IBM (NYSE: IBM) oznámila novou technologii výroby čipů pro polovodiče sloužící ke správě napájení. Jde o první vstup společnosti do zásadního segmentu vývoje alternativních zdrojů energie, chytrých budov a nových spotřebních zařízení.

Proces IBM integruje bezdrátovou komunikaci do jediného čipu pro správu napájení. S výrobními náklady nižšími zhruba o 20 % umožňuje vývojářům a výrobcům čipů vytvářet novou třídu polovodičů – velice malé a cenově dostupné čipy, které kontrolují spotřebu energie, a zároveň v reálném čase komunikují se systémy pro sledování chytrých budov, elektrických sítí a dopravních systémů.

Hlavní funkcí čipů pro správu napájení je optimalizace využití elektrické energie. Slouží jako spojnice umožňující nepřerušovaný tok elektřiny mezi systémy a elektronickými přístroji, které vyžadují různé úrovně proudu. Jsou například klíčovými komponenty solárních panelů a široce se využívají i ve všech průmyslových segmentech – v automobilech, spotřební elektronice (digitálních televizích) a mobilních komunikačních přístrojích (telefonech).

Díky využití stejného výrobního procesu, který se používá i pro výrobu procesorů pro počítače a „chytré telefony“ – CMOS-7HV, je dosaženo snížení nákladů na jejich výrobu a zároveň integrace bezprecedentního množství funkcí – ve výsledku tak jeden čip zastane funkci tří nebo čtyř čipů. Takové inovace jsou zásadní pro zavádění chytrých systémů, kde je všudypřítomnost levných, jednočipových senzorů závislá právě na dostupnosti výrobní technologie.

„Tímto novým procesem lze vyrábět nové typy cenově dostupných bezdrátových senzorů, jaké jsou třeba k monitorování a připojení nově vyvíjených chytrých systémů – od alternativních energetických produktů vyvíjených průmyslovými firmami až po firmy se spotřebním zbožím, které chtějí poskytovat mobilní zábavu,“ řekl Michael J. Cadigan, ředitel IBM Microelectronics Division. „Integrace komunikačních a napájecích senzorů na jednom čipu snižuje náklady a je příkladem naší technologické vize pro chytrou planetu – kterou podporujeme výzkumem a vývojem.“