Hlavní navigace

Názor k článku RoboNodes: Slováci žádají o patenty na novou koncepci datacentra. Nemá větráky od frr - Nihil sub sole novum... Bude se řešit tlakový vs....

  • Článek je starý, nové názory již nelze přidávat.
  • 31. 7. 2016 23:06

    frr

    Nihil sub sole novum...

    Bude se řešit tlakový vs. teplotní spád / rozdíl mezi vstupem a výstupem racku, kýžená provozní teplota serverů a jejich vnitřních součástek, aerodynamický odpor serverů, potřebný objem chladícího média (vzduchu)...

    Samotné servery chtějí řešit jako pasivní. Na první pohled tleskám... ale nebude to jednoduché :-)

    Ventilátor namontovaný přímo na zdroji tepla je v jistém smyslu "ulejvácké" řešení. Umožňuje použít řádově menší plochu pro přestup tepla do vzduchu a tuto plochu realizovat mnohem hustším žebrovím, protože ventilátor přímo dosedá na žebroví chladiče a dává relativně velký tlak na výstupu. Protože nemusíte teplo vést kovem tak daleko, stačí menší průřez základny a žeber chladiče... Prostě ten chladič pro aktivní použití vychází citelně menší.

    Pokud se kolem topné součástky s ventilátorem (typicky CPU) rozmístí elyty a FETy VRM, není třeba příliš řešit jejich chlazení - chladí se toroidním vírem hlavního ventilátoru... Nemusíte ani nijak zvlášť optimalizovat "cestu nejmenšího odporu" průvanu napříč skříní (tzn optimalizovat motherboard, skříň, rozmístění součástek, airshroudy) - lokální ventilátory zajistí předání tepla do vzduchu a průvan už si cestu "nějak přibližně kolem" najde.

    Pokud volíte u konkrétní součástky mezi "ventilátorovou" a "pasivní" variantou, obvykle dostanete na výběr pasivní provedení, které při troše zamyšlení zjevně znamená, že se od Vás jako integrátora očekává, že dodáte potřebný průvan "zvenčí". Pasivní počítač zcela určitě nelze zavřít do těsné skříně... prostě se počítá s tím, že ventilátor bude o kus dál. V případě "pasivních celých stojanů" by zřejmě průvan vytvářela patřičně dimenzovaná centrální vzduchotechnika datacentra.

    Pasivní moduly (servery) musí být poté navrženy pečlivě tak, aby všechny jednotlivé topné součástky měly buď každá vlastní dostatečnou teplosměnnou plochu do proudícího průvanu, nebo musí být topné součástky tepelně přivázané na nějaký společný větší pasivní chladič... což je z hlediska mechanické konstrukce dost oříšek. Situaci nijak nezjednodušuje, že u pasivních konstrukcí vychází potřebná teplosměnná plocha větší, než s lokálními ventilátory (protože "pasivní" průvan je obvykle slabší, než cirkulace vzduchu zajištěná lokálním ventilátorem) a žebrovaná chladící tělíska musí být "řidší" kvůli potřebnému nižšímu aerodynamickému odporu. Potažmo pasivní chladící tělíska vycházejí mechanicky větší, těžší, nákladnější. Patrně největší ztrátové teplo lze očekávat u procesorů - a zejména jejich chladiče by měly "stát v cestě průvanu ve skříňce modulu" tak, aby neexistovala "cesta menšího odporu", která by chladiče obcházela ("falešný" tah). Tzn. chladiče CPU by měly rozměrově zabírat takřka celý světlý profil uvnitř skříňky serverového modulu...

    Komínové uspořádání je nesmysl z toho důvodu, že jednotlivé zdroje tepla jsou v proudu chladícího média zapojeny do série, tzn. poslední servery na konci série poběží na nejvyšší teplotě. Toto mi přijde jako klasická školácká chyba. Je to jistě také otázka plánovaného rozdílu teplot vstup-výstup, ale obecně co nejnižší ohřátí média vyžaduje co nejvyšší průtok, nevysoká teplota chladícího média na výstupu znamená horší vyhlídky na sekundární využití odpadního tepla, při nízkém rozdílu teplot nelze moc počítat s nějakými samotížnými efekty... U mě to vyhrává jednoznačně teplá/studená ulička, protože pak mají všechny servery rovné zacházení = shodnou teplotu nasávaného vzduchu a nejsou řazeny z hlediska chlazení "za sebou".
    chlazení "za sebou".