Tahle zprávička je nějaká divná. Na IT4I se Direct Liquid Cooling používalo na Anselmu a částečně na Salomonu (ne pro Xeon Phi akcelerátory), Barbora ho má taky (Karolinou si nejsem jistý). Odpadní teplo se skrze tepelná čerpadla používalo na ohřev užitkové vody, a v zimě na vytápění budovy.
Podle mě jde v zakázce o to, že se rozšíří tento typ chlazení i na grafické karty a AI akcelerátory, což by současné okruhy/kapacitní komponenty nemusely zvládnout v požadovaném rozsahu např. v případě odstávky některé z větví nebo extrémních klimatických podmínek.