Protože se mě často někdo ptá, jak budou vypadat brýle Microsoft HoloLens 2 pro rozšířenou realitu (AR), či v případě Microsoftu pro takzvanou Mixed Reality, rozepíši zde pár technických poznámek. Některé detaily už jsou známé, někde jde o kvalifikované odhady.
Nové HoloLens 2 už nebudou kompatibilní s x86, a pokud používáte nějaké knihovny, které jsou nativní, bude třeba je překompilovat. Brýle budou používat novou platformu od Qualcommu nazvanou Snapdragon XR1. Je to ARM chipset identický se Snapdragonem 845.
Rozdíl je v tom, že XR1 nemá podporu pro 6DoF (six degrees of freedom, možnosti pohybu v trojrozměrném prostoru) a controller tracking (sledování ovladačů). To je logické, protože HoloLens 2 k tomuto účelu budou používat HPU (Holographic Processing Unit) druhé generace, a tudíž tuto část chipsetu nepotřebují. Navíc je možné, že Microsoft použije variantu chipsetu 850, což je opět to samé jako varianta 845, jen běží na 3 GHz a byla vyvinuta Qualcommem pro Microsoft Surface.
HoloLens 2 budou používat nový Kinect for Azure, který má asi čtyřikrát větší přesnost, ale hlavně generuje čtyřikrát větší depth mapu (1 Mpx). Má také RGB kameru s rozlišením 4K.
Dále víme, že Microsoft má patent na N-násobky FOV u světlovodů v displejích. Dá se tedy předpokládat, že u nových brýlí bude FOV 70 stupňů (oproti současným 35 stupňům), což při zachování současného úhlového rozlišení znamená čtyřikrát větší nároky na GPU i paměť.
To perfektně koresponduje s novým procesorem, který má zhruba čtyřikrát až pětkrát vyšší výkon, podporu pro 4K kameru a v podstatě z toho vyplývá nutnost zvětšení operační paměti na 8 GB.
Protože víme, že CPU bude Snapdragon 845, jako GPU musí být zvoleno Qualcomm Adreno 630. Z toho vyplývá podpora pro DirectX 12.1 a očekávatelný maximální výkon kolem 0.8 teraflops (záleží na finální frekvenci). To je pro srovnání asi pětkrát více než současné HoloLens. A jde o stejný výkon, jako má chystaný Magic Leap s Tegrou X1, asi poloviční výkon oproti Xbox One a cca devětkrát horší než Nvidia GeForce 1080 ve stolních počítačích.
Použitý chipset také znamená podporu LTE, USB 3.1, Bluetooth 5.0 a podobně. Nejsem si jistý podporou GPS a magnetometru v XR1 (pokud někdo víte, jak je to s tímto modulem v XR1 vůči 845, dejte vědět).
Protože HoloLens 2 mají mít Kinect for Azure a nové FPGA pro umělou inteligenci, dá se očekávat těsné napojení na Azure Cognitive Services. Model bude možné natrénovat v rámci této cloudové služby a následně ho přenést do HoloLens a využívat ho i v offline režimu.
Co zatím nevíme, je to, zda budou mít HoloLens 2 senzory pro snímaní pohybu očí podobné těm, které má Magic Leap. Neví se také přesně, jak to bude s konektivitou. Zde by hodně pomohl integrovaný USB hub pro další zařízení, jako je termo kamera, dozimetr a podobně. To by se velmi hodilo v průmyslu. Headset ODG R-9 má například konektor přímo na sběrnici.
